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奕斯伟材料(上交所科创板-688783)- 硅材料制造商

上市日期:2025-10-28,发行市值:348.06亿人民币,首日涨幅:+198.72%,首日收盘市值:1039.72亿人民币,首日收盘市盈率:-140.95x
公司简介
  • 主要产品:公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,产品广泛应用于NAND Flash、DRAM、NorFlash等存储芯片,以及CPU、GPU、手机SOC、嵌入式MCU等逻辑芯片,电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等智能终端。
  • 客户情况:截至2025年6月末,公司已通过验证的客户累计161家,其中中国大陆客户122家,中国台湾及境外客户39家。主要客户包括联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂。
  • 主要亮点:公司是中国大陆产销规模排名第一、全球排名第六的12英寸硅片厂商。其产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已比肩全球前五大厂商。公司在国内市场的12英寸硅片需求中占有重要地位,预计2026年可满足中国大陆地区40%的需求,全球市场份额有望超过10%。
  • 重要事件:2023年,公司第一工厂达产,2024年第二工厂正式投产,计划2026年达产,届时两工厂合计可实现120万片/月的产能。
参考信息:招股书/新股研报
行业地位
  • 整体市场规模:根据SEMI统计,全球电子级硅片(不含SOI硅片)销售规模从2017年的87亿美元增长到2024年的115亿美元,年均复合增长率为4.07%。预计2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元,全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。
  • 公司市占率:截至2024年末,公司在全球12英寸硅片市场的月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
  • 公司市场份额情况:公司预计在2026年达产后,第一和第二工厂合计可实现120万片/月产能,届时可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求,全球市场份额有望超过10%。
  • 公司市场排名:公司已发展成为中国大陆产销规模排名第一、全球排名第六的12英寸硅片厂商。全球前五大厂商均为海外企业,2024年全球合计出货占比约80%。
  • 公司与同行业其他公司各项指标的对比:2024年度,公司实现营业收入21.21亿元,同比增长43.95%;实现归属于母公司净利润-7.38亿元,同比下行27.63%。相比之下,沪硅产业2024年营业收入为33.88亿元,销售毛利率为-8.98%,而公司销售毛利率为5.94%。
财务指标

指标(人民币) 2022年报 2023年报 2024年报
主营业务收入(百万元) 1054.69 1473.76 2121.45
主营业务收入同比增长(%) 408.29 39.73 43.95
净利润(百万元) -411.82 -577.97 -737.64
净利润同比增长(%) -18.56 -40.35 -27.63
营业利润(百万元) -532.9 -684.09 -739.18
营业利润同比增长(%) -2.35 -28.37 -8.05
基本每股收益(元) - -0.17 -0.21
经营活动产生的现金流量净额(百万元) 46.74 319.9 815.48
销售毛利率(%) 12.01 1.57 5.94
销售净利率(%) -50.52 -46.37 -34.77
融资历史和上市历程
  • 公司 2016-03-16 成立于 陕西省西安市
  • 本次上市,2024-11-29已受理、2024-12-24已问询、2025-08-14上市委会议通过、2025-08-15提交注册、2025-08-29注册生效,IPO融资46.36亿人民币,保荐券商是中信证券股份有限公司