公司简介
- 主要产品：公司主要产品包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测服务。智能卡产品广泛应用于通讯、金融、交通等领域；蚀刻引线框架用于集成电路封测市场；物联网eSIM芯片封测服务面向物联网设备。
- 客户情况：公司与紫光国微、中电华大、复旦微、恒宝股份、楚天龙、IDEMIA等知名企业建立了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通等智能卡领域。
- 主要亮点：公司是国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，全球市占率领先，2024年市占率约32%，市场份额排名第二。公司具备年产约23.42亿颗智能模块的生产能力，市场占有率达13%。与康强电子相比，公司销售毛利率较高，达到36.26%。
- 重要事件：2019年，公司开拓蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务。公司“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划。
参考信息：招股书/新股研报
行业地位
- 整体市场规模：2023年全球半导体引线框架市场规模约为279.20亿元，预计2029年将达到352亿元，2023-2029年期间年复合增长率为3.8%。
- 公司市占率：2024年公司智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市占率约32%。
- 公司市场份额情况：公司在智能卡业务中占据全球市场份额的32%，在国内市场中是主要的智能卡模块供应商之一，市场占有率达13%。
- 公司市场排名：公司在全球智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场中排名第二，领先的公司未在文中具体提及。
- 公司与同行业其他公司各项指标的对比：2024年度，公司实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%；实现归属于母公司净利润1.86亿元，同比增长22.07%。相比之下，康强电子2024年营业收入为19.65亿元，销售毛利率为11.98%，而新恒汇的销售毛利率为36.26%，显示出新恒汇在毛利率方面的优势。
财务指标
| 指标(人民币) | 2022年报 | 2023年报 | 2024年报 |
|---|---|---|---|
| 主营业务收入(百万元) | 683.81 | 766.73 | 842.07 |
| 主营业务收入同比增长(%) | 24.77 | 12.13 | 9.83 |
| 净利润(百万元) | 109.93 | 152.34 | 185.97 |
| 净利润同比增长(%) | 9.38 | 38.58 | 22.07 |
| 营业利润(百万元) | 121.58 | 170.65 | 204.7 |
| 营业利润同比增长(%) | 17.87 | 40.36 | 19.95 |
| 基本每股收益(元) | 0.61 | 0.85 | 1.04 |
| 经营活动产生的现金流量净额(百万元) | 94.63 | 101.3 | 226.33 |
| 销售毛利率(%) | 32.3 | 37.48 | 36.26 |
| 销售净利率(%) | 16.24 | 20.0 | 22.09 |
- 2024年公司营业收入为8.42亿元。智能卡业务5.62亿（66.77%），蚀刻引线框架1.94亿（23.02%），物联网eSIM芯片封测0.48亿（5.75%）
- 2022-2024年，公司销售毛利率分别为 32.3%、37.48%、36.26%，趋势上升；销售净利率区间为 16.24%、20.0%、22.09%，趋势上升。
- 参考信息：东方财富网-财务分析(直接打开会报错，复制超链接地址新开标签页打开)
融资历史和上市历程
- 公司 2017-12-07 成立于 山东省淄博市
- 本次上市，2022-06-21已受理、2022-07-16已问询、2023-03-22上市委会议通过、2025-03-11提交注册、2025-03-18注册生效，IPO融资7.67亿人民币，保荐券商是方正证券承销保荐有限责任公司