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天域半导体(香港交易所主板-02658)- 碳化硅 (SiC) 外延晶片研发商

上市日期:2025-12-05,发行市值:209.85亿人民币,首日涨幅:-30.17%,首日收盘市值:146.54亿人民币,首日收盘市盈率:-29.76x
公司简介
  • 主要产品:公司主要产品为4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片,应用于新能源行业(如电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等领域。公司还提供碳化硅外延片代工服务、清洗服务及相关检测服务。
  • 客户情况:主要客户包括客戶L(浙江高科技上市公司)、客戶A(上海非上市公司)、客戶M(廣東非上市公司)、客戶J(韓國美國上市公司附屬公司)和客戶N(廣東非上市公司)。与这些客户的合作时间从1年到4年不等。
  • 主要亮点:公司是中国最大的碳化硅外延片供应商,2024年市场份额为30.6%(收入)和32.5%(销量)。公司在8英寸碳化硅外延片的量产能力上具有显著优势,且在厚度均匀性、摻杂浓度均匀性等技术指标上处于国际领先水平。公司还通过与国内外知名机构合作,参与起草行业标准,进一步巩固市场地位。
  • 重要事件:2014年实现4英寸碳化硅外延片量产,2018年实现6英寸量产,2023年具备8英寸量产能力。2023年,公司被评为国家重点“小巨人”企业,并获得多项省级及国家级科技进步奖。
参考信息:招股书/新股研报
行业地位
  • 整体市场规模:全球功率半导体器件市场规模从2020年的452亿美元增长至2024年的496亿美元,预计2025年至2029年复合年增长率为10.1%。中国碳化硅功率半导体器件市场从2020年的0.9亿元增长至2024年的5.4亿元,预计2025年至2029年复合年增长率为44.9%。
  • 公司市占率:本集团在2024年中国碳化硅外延片市场中占据30.6%的市场份额,收入约为人民币4亿元。
  • 公司市场份额情况:本集团在2024年中国碳化硅外延片市场中以32.5%的市场份额位居第一,销量约为67千片。
  • 公司市场排名:在2024年中国碳化硅外延片市场中,本集团排名第一,紧随其后的是公司A(29.2%)、公司B(12.0%)、公司C(9.7%)和公司D(6.1%)。
  • 公司与同行业其他公司各项指标的对比:本集团在2024年全球市场中按收入排名第三,市场份额为6.7%,在销量方面也排名第三,市场份额为7.8%。
财务指标

指标(人民币) 2022年年报 2023年年报 2024年年报
主营业务收入(百万元) 436.86 1171.21 519.62
主营业务收入同比增长(%) 182.49 168.1 -55.63
净利润(百万元) 6.95 101.44 -492.45
净利润同比增长(%) 104.01 1359.3 -585.48
研发费用支出(百万元) 29.23 55.34 61.03
经调整后净利润(百万元) - - -
基本每股收益(元) 0.02 0.28 -1.36
经营活动产生的现金流量净额(百万元)
销售毛利率(%) 20.03 18.5 -72.04
销售净利率(%) 0.64 8.19 -96.27
融资历史和上市历程
  • 公司 2009-01-07 成立于 广东省东莞市
  • 本次上市,,IPO融资17.44亿港元