公司简介
- 主要产品：公司主要产品为碳化硅襯底，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、轨道交通、电网及家电等领域。导电型碳化硅襯底用于功率半导体器件，半绝缘型碳化硅襯底用于射频半导体器件。
- 客户情况：主要客户包括客戶7（德国公司，成立于1886年）、客戶6（德国公司，成立于1999年）、客戶10（广西公司，成立于2022年）、客戶2（福建公司，成立于2011年）和客戶9（广东公司，成立于2009年）。
- 主要亮点：公司是全球排名前三的碳化硅襯底制造商，市场份额为16.7%。公司在8英寸碳化硅襯底的量产能力上领先于竞争对手，并成为全球首家推出12英寸碳化硅襯底的公司。公司在技术创新、产品大尺寸化、生产效率提升方面具有显著优势。
- 重要事件：2010年公司成立；2015年实现4英寸碳化硅襯底量产；2021年实现6英寸碳化硅襯底量产；2022年在科创板上市；2023年实现8英寸碳化硅襯底量产；2024年推出12英寸碳化硅襯底。
参考信息：招股书/新股研报
行业地位
- 整体市场规模：全球碳化硅襯底市场由2020年的人民币30亿元增长至2024年的人民币88亿元，预计到2030年将增至人民币585亿元，复合年增长率为37.1%。
- 公司市占率：本公司在2024年全球碳化硅襯底市场的市占率为16.7%。
- 公司市场份额情况：本公司在全球碳化硅襯底市场中占据16.7%的市场份额，位居第二。
- 公司市场排名：本公司在2024年全球碳化硅襯底制造商中排名第二，排在公司前面的是公司A，其市场份额为23.5%。
- 公司与同行业其他公司各项指标的对比：本公司在全球碳化硅襯底市场中排名第二，市场份额为16.7%，低于公司A的23.5%，但高于公司B的11.3%、公司C的10.4%和公司D的6.1%。
财务指标
| 指标(人民币) | 2022年年报 | 2023年年报 | 2024年年报 |
|---|---|---|---|
| 主营业务收入(百万元) | 417.04 | 1250.7 | 1768.14 |
| 主营业务收入同比增长(%) | - | 199.9 | 41.37 |
| 净利润(百万元) | -175.68 | -45.72 | 179.03 |
| 净利润同比增长(%) | - | 73.98 | 491.57 |
| 研发费用支出(百万元) | 127.56 | 137.21 | 141.84 |
| 经调整后净利润(百万元) | - | - | - |
| 基本每股收益(元) | -0.41 | -0.11 | 0.42 |
| 经营活动产生的现金流量净额(百万元) | |||
| 销售毛利率(%) | -7.9 | 14.55 | 24.63 |
| 销售净利率(%) | -42.13 | -3.66 | 10.13 |
- 2024年公司营业收入为17.68亿元。2024年，公司主要收入来自碳化硅半导体材料的销售，占总收入的83.3%。其中，导电型碳化硅半导体材料收入为1,340,727千元人民币，占比75.8%；半绝缘型碳化硅半导体材料收入为132,961千元人民币，占比7.5%。
- 2022-2024年，公司销售毛利率分别为 -7.9%、14.55%、24.63%，趋势上升；销售净利率区间为 -42.13%、-3.66%、10.13%，趋势上升。
- 参考信息：东方财富网-财务分析(直接打开会报错，复制超链接地址新开标签页打开)
融资历史和上市历程
- 公司 2010-11-02 成立于 山东省济南市
- 本次上市，，IPO融资20.43亿港元