公司简介
- 主要产品：公司主要产品包括MCU、ASIC、HVIC、MOSFET和IPM，应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业和汽车领域。MCU作为电机驱动控制系统的主要控制单元，ASIC专为特定控制场景设计，HVIC用于驱动MOSFET，IPM将多个元件合封在一起以简化系统设计。
- 客户情况：主要客户包括客戶A、客戶B、客戶C、客戶D和客戶E，均为经销商。与这些客户的合作关系已持续五至九年。
- 主要亮点：公司在芯片设计、算法硬件化和电机技术方面具有核心竞争力。自主研发的ME内核使公司产品在成本和性能上优于使用ARM Cortex-M内核的竞争对手。2023年，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额为4.8%，排名第六。
- 重要事件：2023年，公司获得多项行业奖项，包括ASPENCORE颁发的年度技术突破IC设计公司奖和深圳市半导体行业协会颁发的半导体领军企业奖。
参考信息：招股书/新股研报
行业地位
- 整体市场规模：全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的人民币129亿元增长至2023年的人民币263亿元，复合年增长率为19.4%。预计到2028年将达到人民币585亿元，复合年增长率为17.5%。
- 公司市占率：2023年，公司在中国市场的BLDC电机主控及驱动芯片收入为人民币3.73亿元，占市场份额的4.8%。
- 公司市场份额情况：公司在中国市场中是最大的国内公司，市场份额为4.8%。
- 公司市场排名：按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计算，公司在中国市场排名第六。排在公司前面的有公司A（德国）、公司B（美国）、公司C（瑞士）、公司D（荷兰）和公司E（日本）。
- 公司与同行业其他公司各项指标的对比：公司是中国市场中最大的国内公司，采用fabless模式，专注于提供专用芯片。相比之下，市场上的半导体巨头公司一般采用IDM模式，且大多数公司提供通用芯片。
财务指标
| 指标(人民币) | 2022年年报 | 2023年年报 | 2024年年报 |
|---|---|---|---|
| 主营业务收入(百万元) | 322.97 | 411.36 | 600.33 |
| 主营业务收入同比增长(%) | - | 27.37 | 45.94 |
| 净利润(百万元) | 142.0 | 174.85 | 222.36 |
| 净利润同比增长(%) | - | 23.13 | 27.18 |
| 研发费用支出(百万元) | 63.84 | 84.67 | 116.73 |
| 经调整后净利润(百万元) | - | - | - |
| 基本每股收益(元) | 1.68 | 1.89 | 2.41 |
| 经营活动产生的现金流量净额(百万元) | |||
| 销售毛利率(%) | 57.34 | 53.16 | 52.64 |
| 销售净利率(%) | 43.97 | 42.5 | 37.04 |
- 2024年公司营业收入为6.0亿元。2024年，公司总收入为人民币600,325千元。主要收入来源为MCU，占比64.1%，其次是ASIC，占比14.1%，HVIC占比14.0%，IPM占比7.2%，MOSFET占比0.4%。
- 2022-2024年，公司销售毛利率分别为 57.34%、53.16%、52.64%，趋势下降；销售净利率区间为 43.97%、42.5%、37.04%，趋势下降。
- 参考信息：东方财富网-财务分析(直接打开会报错，复制超链接地址新开标签页打开)
融资历史和上市历程
- 公司 2010-05-21 成立于 广东省深圳市
- 本次上市，，IPO融资22.59亿港元